Qualcomm Snapdragon 875 поступив у виробництво

Компанія Qualcomm повинна анонсувати свій наступний флагманський чіпсет Snapdragon 875 вже до кінця цього року. Все схоже на те, що пандемія коронавіруса COVID-19 ніяк не вплине на плани компанії, і вона випустить її за графіком. 

Згідно з останніми даними, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) зараз офіційно запустило виробництво цього чіпсета. Він буде виготовлений за п’ятинанометровим техпроцесом та включатиме в себе модем Snapdragon X60 5G. 

У порівнянні з минулим місяцем, продуктивна здатність однієї з фабрик TSMC, яка стосується саме п’ятинанометрових чіпсетів, збільшилася на 10 відсотків, і тепер складає близько 60 тисяч на місяць. Дехто вважає, що компанія Qualcomm вирішила презентувати нову флагманську платформу біля вересн. Щоправда незрозуміло, коли саме почнуться поставки чіпсета для виробників смартфонів. 

Також раніше була інформація про те, що TSMC розпочала масове виробництво флагманського чіпсета Apple A14 для майбутніх iPhone, які вийдуть вже восени цього року і також виготовляються за п’ятинанометровим техпроцесом. Майбутні iPhone 12 будуть підтримувати 5G, що наштовхує нас на думку про те, що в Apple A14 також може використовуватись модем Qualcomm Snapdragon X60.

Компанія Samsung повинна почати виготовляти свої флагманські чіпсети Exynos 992, які також будуть виготовлені за п’ятинанометровим техпроцесом, вже у серпні цього року, після чого встановить їх у свої флагманські смартфони Samsung Galaxy Note 20. Huawei також працює над п’ятинанометровою флагманською платформою, яка вийде зразу у двох версіях – Kirin 1000 та Kirin 1020. Ці платформи ми вперше побачимо у флагманських смартфонах серії Huawei Mate 40, яка повинна бути анонсована вже у жовтні цього року.