Головною «фішкою» нових процесорів стане технологія 3D-укладання всіх блоків – це значить, що всі компоненти чіпа будуть укладатися не в одній площині, а ще накладатися один на одного в кілька шарів. Це дозволяє значно збільшити ефективну площу процесора. Подібна технологія вже є у Intel – вона називається Foverus, її представили ще в кінці 2018 року.
![](data:image/svg+xml;charset=utf-8,<svg height="343px" width="800px" xmlns="http://www.w3.org/2000/svg" version="1.1"/>)
Швидше за все, перші процесори на архітектурі Zen 3 з технологією 3D-укладання модулів ми побачимо вже на виставці CES на початку 2021 року.
Також AMD розповіла про перехід на 5-нанометровий техпроцес – перші чіпи з’являться вже в 2022 році. Компанія активно розвиває цей напрямок, тому що її головний конкурент, Intel, відстає за цим параметром і до цих пір випускає чіпи на 10-нанометровій архітектурі.
Leave a Comment